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蔡向荣 先生
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发布时间:2021-11-18 22:06:10
真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面,它是以真空技术为基础,利用物理或化学方法,并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。真空镀膜技术可使用的材料广泛:可作为真空镀膜材料有几十种,包括金属、合金和非金属.真空镀膜加工还可以加工出多层结构的复合膜,满足对涂层各种不同性能的需求.
摩擦系数较低,耐腐蚀性较好,耐磨性和抗冲击性良好。阴极电弧离子镀具有高的靶电离率和强的膜基键合力的优点,但是在沉积过程中产生了许多大颗粒,这影响了膜的表面粗糙度。磁控溅射具有成膜粗糙度小,无大颗粒,光滑均匀的特点。然而,反应磁控溅射具有高反应性气体或金属靶的电离率,并且所获得的膜往往具有许多空隙和缺陷,这倾向于导致不充分和致密的膜结构和差的耐腐蚀性。目前,两种技术主要用于去除大颗粒污染。第二种是在运输过程中对液体颗粒进行磁过滤。过滤阴极真空电弧沉积是一种磁场,引导等离子体绕过障碍物,而大颗粒由于电中性而与障碍物碰撞,从而去除大颗粒并避开薄膜。
镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使之蒸发或升华,并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。镀膜应用,简单地理解就是在真空环境下,利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法,在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。
成膜有很多优点:可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞,从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低。
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